210.000 componentes / hora
FABRICACIÓN ELECTRÓNICA
FABRICACIÓN SMD
Nuestras líneas SMD combinan la velocidad con la versatilidad para dar la mejor prestación tanto para producción en serie como para pequeños lotes de fabricación siempre con la misma precisión y calidad.
Serigrafía
El proceso de serigrafía es de vital importancia para asegurar la calidad de las soldaduras, especialmente en la miniaturización de componentes tales como fine pitch, µBGAs, QFNs.
- Proceso de estudio y elaboración de la Stencil necesaria para cada referencia empleando materiales de alta calidad y multinivel en caso necesario.
- Impresión automática 6σ con pasta de estaño lead free, pasta de estaño de baja temperatura y adhesivo epoxi. Dispensación automática selectiva de adhesivo epoxi con Stinger.
- Inspección de pasta de estaño 3D (SPI Solder Paste Inspection) en todas las líneas de fabricación y al 100% de la producción para garantizar la calidad y repetitividad del proceso de aplicación de pasta. Control estadístico SPC a tiempo real.
Pick&Place (montaje de componentes de tecnología SMD)
Nuestras máquinas Pick&Place combinan rapidez junto con flexibilidad y precisión para el montaje de todo tipo de componentes.
Incluyen los últimos sistemas de reconocimiento de componentes y alineación de los mismos.
Componente 01005
Precisión y repetitividad (μ + 3σ) +/-0.05mm/CHIP
Soldadura por Refusión
Damos importancia a la creación del perfil de soldaduras especifico para cada tarjeta estudiando cada componente y la pasta de estaño más adecuada para la garantía de la formación de una correcta unión intermetálica.
Para la soldadura contamos con modernos hornos de refusión de 7 y 9 zonas con control de perfil de temperaturas.
Disponemos de horno de fase vapor con cámara de vacío para productos cuya funcionalidad sea crítica y requieran un estricto control de voids en soldaduras.
Inspección del 100% de componentes y calidad de la soldadura por AOI 3D
Es importante garantizar el 100% de la producción de nuestras tarjetas electrónicas. Para ello, utilizamos máquinas de inspección óptica (AOI) en 3D con las siguientes prestaciones:
- Gran precisión y resolución para componentes hasta 01005.
- Criterios IPC A-610 Clase 3 con mediciones reales en 3D.
- Presencia, ausencia de componentes.
- Posición, dimensiones y coplanaridad cuerpo y patas.
- Calidad de la soldadura.
- Texto del componente.
- Trazabilidad y registro de reparación, control estadístico SPC con criterios Smart Factory.
Para realizar retrabajos contamos con un equipo de reparación de componentes SMD y BGAs de gran precisión en su colocación y perfil de temperaturas.
Inspección por RX
La máquina de inspección por RX nos permite realizar una inspección automática de soldaduras en BGAs, QFNs así como detección automática de voids. Dispone de tomografía para la generación de 3D.
FABRICACIÓN THL
Diferentes medios para la soldadura de componentes Through Hole así como ensamblados finales.
Contamos con células de inserción de componentes de tecnología Through Hole así como diferentes herramientas para su preformado.
Soldadura Selectiva
Líneas de Soldadura Selectiva con doble cuba y atmósfera inerte de N2 que proporciona una gran calidad en la soldadura, precisión y repetitividad.
Para aquellos productos que así lo requieran y sean 100% THL, contamos con máquina de soldadura de doble Ola Lead Free.
Soldadura Manual
Nuestro equipo humano cualificado IPC realiza aquellas soldaduras que no se puedan automatizar.
Despanelado
Realizamos procesos de despanelado automático por fresado con utillajes dedicados y ensayados para evitar stress mecánico a la electrónica.
Procesos de ensamblado
Conscientes de la importancia de dar un servicio completo a nuestros clientes ofrecemos soluciones de ensamblado a medida en subconjuntos o productos finales.
Contamos con células de segundos procesos siguiendo metodologías Lean y adaptándonos a las necesidades de cada producto ofreciendo soluciones a medida.
Conformal coating
Las tarjetas electrónicas pueden ser recubiertas con un barniz de protección que les confiere mejores propiedades mecánicas y químicas para soportar diferentes condiciones ambientales.
- Diferentes espesores: capa delgada (25 a 50 µm) a capa de mayor protección (75 a 250 µm).
- Diferentes bases químicas: acrílicos, poliuretanos, siliconas… Sistemas 100% contenido en sólidos.
- Diferentes métodos de dispensación: Atomización, pintado, barnizado selectivo, aguja, sellante,etc.
- Curado UV y humedad relativa. Curados especiales para zonas de sombras.
- Cumplimiento de normativas UL, MIL, IPC…
Encapsulado y sobremoldeado
La electrónica cada vez requiere de sistemas de protección más exigentes. El encapsulado o potting permite trabajar a la electrónica en ambientes exteriores y en condiciones extremas.
- Materiales que empleamos en la actualidad: Resinas de Poliuretano, encapsulantes epoxi y encapsulantes de silicona.
- Diferentes sistemas de dosificación y mezclado
- Curado por adición o humedad relativa
La tecnología de sobremoldeo se ha utilizado históricamente en automoción sobretodo para dar estanqueidad a conectores.
En la actualidad esta tecnología permite proteger la electrónica a través de la inyección de un material con un molde a medida. Para realizar este proceso disponemos de diferentes equipos de inyección.
Test y QC
Conscientes de la importancia de garantizar la calidad y funcionalidad de los productos dedicamos especial cuidado a los medios y requisitos necesarios para conseguir una calidad total en nuestros fabricados.
Para ello además del control en los diferentes puntos del proceso, realizamos un Test in circuit (ICT) o un test funcional al 100% de los circuitos que fabricamos. Contamos con la instrumentación y medios necesarios basados en camas de pinchos y útiles semi-automáticos fabricados a medida, con registro individual para su posterior trazabilidad.
Calidad Total (TQM)
Dentro de nuestros principios del Lean manufacturing, aplicamos herramientas de la Calidad Total en todos nuestros procesos.
Además contamos con un equipo de Control de Calidad dedicado a realizar inspecciones al 100% y muestreos tanto a la recepción de materias primas como al producto en curso y acabado.
Para ello contamos con diferentes equipos e instrumentos de metrología 3D y visión.
Realizamos constantes comprobaciones de la calidad de la soldadura mediante cortes metalográficos e inspecciones por rayos X y tomografías.
Realizamos ensayos de Stress Screening y Burn in así como ensayos ambientales con el fin de asegurar la calidad del producto en todo su ciclo de vida.
Colaboramos con la ayuda de centros tecnologícos y laboratorios acreditados en los diferentes ensayos y homologaciones necesarias.
Desde el área de posventa damos el servicio a nuestros clientes sobre posibles actualizaciones HW, FW, puesta al día de producto y análisis de los fallos y producidos en campo, así como su posterior reparación.